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文摘庫NO.:IEA-2006-0129 Jel代碼:
兩岸半導體產業之優勝劣敗
原文作者 蔡毓芳
 
原文刊載處 台灣經濟研究月刊,2005年6月(自第41到第47頁) 刊載時間 2005-6-
摘錄者 王銘正 單位 中央大學經濟系
關鍵詞 兩岸、半導體產業
原文語文別 中文
備注
文摘內容
1960年代,我國半導體產業有了初步的雛型,當時經濟部提供優惠稅款補貼吸引國外整合元件製造商 ( IDM ) 來台設置半導體工廠後段的裝配生產,並引進了半導體封裝、測試及品管技術,接著1971年台灣第一家本土封裝廠---華泰電子成立,為台灣半導體產業的後段封裝奠下了初步的基礎。
中國雖然在1966年 ( 三五計畫 ) 就有初步半導體相關發展策略,不過那時是以軍事電子產品為目標,開發相關邏輯IC,經歷四五計畫、五五計畫等,共計15年的時間,但最後還是無疾而終。到了80年代 ( 六五計劃、七五計劃 ) ,中國改以消費類產品為發展重點,希望達到彩電IC國產化目標,而再此時中國五大骨幹廠之一的上海貝嶺也順應而生。
到了九0年代,中國對於半導體產業改用集中規劃方式,由官方機構與國外業者簽約技轉,即908工程(1991~1995)、909工程(1996~2000),合計共投入人民幣120億元資金,陸續成立晶圓代工業者,及相關配套上下游業者,而國外半導體大廠也在此時進入中國市場,不過只侷限在後段封裝部分。
中國經過多次失敗後,2000年再度改變策略(十五計劃),改由重點地區發展半導體產業,所選定的區域分別為京津地區、滬蘇地區及粵閩地區並由中國國務院頒布18號文提供各種優惠措施,包括5免5減半、土地免租金、銀行貸款金額(不同廠商的貸款金額可能是實際投資金額的數十倍、上百倍)等吸引外資或台商到中國設立具備高階技術的晶圓廠,產業鏈已隱然形成,群聚效應逐漸顯現。
而中國近幾年來開始模擬台灣的IC產業垂直分工概念,因此將半導體結構開始由一條龍型態,逐漸走向設計、製造與封裝測試之分工模式,並選擇上海與北京兩大重鎮發展為主要半導體產業聚落。然而在分工模式下,週邊支援產業除了特用氣體供應無虞外,大多數尚未發展成行,幾乎仰賴美、日等地進口。
台灣為促進半導體產業發展,從七0年代開始陸續推動一系列的科技政策,包括1978年科學技術發展方案、1986年國家科學技術發展十年長程計畫、1997年中華民國科學白皮書科學技術基本法等。而中國從八0年代將電子工業列為國家首要發展的重點科技開始,便規劃一連串的科技產業政策,包括四項優惠政策、18號文件等。
九0年代起,中國更積極制定一系列科學技術相關法令規章,期以加速產業技術水準的提升,而在租稅政策上提供相當誘因以吸引投資者進駐。但在融資方面,由於半導體產業投資已愈趨大型化,中國國有半導體企業將面臨到擴廠時融資的難題,再加上利率與匯率的管制、金融機構多為政府所有,導致金融自由化程度明顯不足,使得現金增資的管道嚴格,故不易從市場上募得資金。
台灣目前製程技術已推進至90nm製程,12吋廠產能亦持續大量開出,約落後歐美先進國家一個世代的時程;中國目前雖已有0.13um製程技術,但良率不佳,未來幾年仍將以0.25~0.18um、8吋廠為主,技術約落後先進國家四個世代。
中國以產能換取技術的策略,未來仍將持續,以其高速的成長曲線,未來將逐漸拉近與台灣和先進國家的技術差距,至於是否有機會超越,其研發支出將成為觀察重點。
中國半導體產業的競爭優勢主要來自中國政府政策的支持、潛在巨大的市場商機與低廉的人力,以及天然資源營運成本。中國政府在政策方面的支持,不只仿效台灣高科技產業聚落的成功模式,也在關稅、市場開發和資金籌措上扮演重要推手,除了推出「三免五減半」租稅優惠以吸引外資之外,中國本土晶圓業者也可享有4﹪~14﹪不等的退稅優惠;晶圓業者在此優惠政策下,可使產品價格降低10﹪左右。除此之外,由於中國政府提供較低的土地成本及人力成本等優惠,經營成本相對低廉。
中國半導體產業結構尚未完整、IC設計產業規模太小、製程技術落後國際大廠3~5年,為目前中國半導體產業三大瓶頸。中國半導體產業主要集中在產業鏈的中、下游,也就是晶圓製造和封測部分,IC設計業嚴重不足。目前中國IC設計公司所提供的訂單,只能滿足晶圓生產線20﹪的產能,晶片需求高達8成仍須仰賴進口。
隨著蘇州和艦與台積電上海松江廠先後於中國設廠並量產,中國半導體產業在租稅優惠、人力、土地等經營上的成本優勢,將會慢慢減少,台灣半導體業者的登錄,將對中國半導體廠商造成不小的影響。除此之外,國際晶片大廠加速中國佈局如Intel、IBM、NEC、Philips、Motorola等,預估將對中國半導體廠商造成不小的衝擊。
而退稅政策取消是否影響中國半導體產業的發展?而政策的不確定性也會影響投資者的態度,外國投資者可能因此取消投資建設晶片廠的計畫,現有的代工廠有可能失去訂單。
由於半導體產業在中國為重點扶植產業,有「政策護盤」,再加上看好中國巨大的市場商機,國際半導體大廠紛紛以獨資或和中方合資的方式進軍中國,中國半導體業者在與國際半導體大廠合作過程中,提升其製程技術或壯大實力,這對中國半導體業者來說是快速成長的好機會。
台灣半導體產業鏈發展完整和成熟,從上游IC設計、中游晶圓製造到下游封測產業,已形成強而有利的經濟規模和產業聚落。
台灣半導體廠商的弱勢在於台灣市場規模小,天然資源、人力、土地等營用成本較高,若要發展半導體大型企業,勢必得採取全球運籌方式,向外發展。
中國半導體產業挾著政府政策扶持和市場、人力等優勢,快速成長,由於其半導體產業發展策略、運作模式仿自台灣,其部分人員也來自台灣,在產業特性如此類似的情況下,預估中國半導體產業3~5年後,將成為台灣半導體產業最主要的競爭對手之一。而在過去兩、三年,日系IDM廠商積極與美國知名IC設計公司進行策略聯盟,若日系IDM廠商與IBM一樣兼營晶圓代工產業,預估將對台灣的晶圓代工產業帶來不小衝擊。
雖然中國政府大力扶植半導體產業,但中國國內所生產的晶片遠不能滿足市場需求,80﹪以上的晶片須從國進口。在此情況下,對台灣半導體產業十分有利,因為台灣具有和中國同文同種的優勢,且台灣可藉由接近中國市場的地利之便,可在短時間內獲得中國消費市場的趨勢,配合設計能力,創造產品價格。除此之外,因看好未來亞太半導體市場的成長,國際大廠也紛紛在台灣設立研發中心,如Agilent、Philips、SONY等,這對台灣製程技術的提升和半導體產業的發展是很好的機會。
因此面對中國半導體產業的堀起威脅,台灣業者在降低成本、搶奪市場占有率而前進中國之際,應謹慎考量與中國之技術差距,如關鍵之IC設計技術,才能避免中國無限制地複製經驗,形成對台灣業者最大的威脅與挑戰,因此保有技術安全差距,多與先進國家合作,邁向研發設計之路,才是台灣半導體產業永續經營之道。